تقنية التركيب عبر الثقوب
تقنية التركيب عبر الثقوب أو THT هي وسيلة لتركيب المكونات الإلكترونية على لوحة الدوائر المطبوعة من خلال إدخال الخيوط على المكونات في الثقوب الموجودة في لوحة الدائرة ولحام المكونات في اللوحة. مكونات تقنية التركيب عبر الثقوب المِرفقة بهذه الطريقة تكون عادةً أكبر من مكونات SMT، مثل المكثفات أو الملفات.
Loading...
Loading...