تجميع لوحات الدوائر المطبوعة

توصيل مكونات إلكترونية بلوحة الدائرة المطبوعة من خلال تطبيق أساليب اللحام. يتم وضع المكونات الإلكترونية في ثقوب في تجميع الثقب النافذ (THT)، أو يتم وضعها على سطح لوحة الدائرة المطبوعة في تجميع التركيب السطحي (SMT).